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7月25日讯，三星SDI与沃尔沃集团形成了战略联盟，专门为沃尔沃电动卡车开发电池组。三星SDI将为沃尔沃集团提供电池单元和?？?，并将在其设施中进行组装。沃尔沃于今年2月开始向部分客户交付首批电动卡车。沃尔沃FL电气和沃尔沃FE Electric两款车型的系列生产将于2019年下半年开始，为欧洲市场提供数量有限的车辆。未来，商用车制造商预计其电动车型的销量将增加。

7月25日讯，百度和乌兰察布市集宁区达成合作共识，将在交通、***、社区、供热等24个项目中进行合作，百度AI城市项目将正式应用于乌兰察布市集宁区。乌兰察布市集宁区将借助百度在AI领域的创新优势，推动数据中心建设、云计算、数据安全防护等产业的发展，还能推动乌兰察布市集宁区在智慧城市、电子商务、交通医疗等方面的进步。乌兰察布市是国家级大数据中心，目前华为、百度和阿里巴巴已入驻。

7月25日讯，信息和通信技术规划与评估研究所（IITP）表示，6月份，韩国对日本的OLED面板出口达到1320万美元，比去年同期增长129.2%，达到月度高点。因此，尽管6月份韩国对日本的液晶面板出口量下降28.9%，但对日本的整体面板出口量达到了有史以来的更高水平，达到了3020万美元。不过，6月份韩国对中国，越南和墨西哥的面板出口分别下降28.0%，10.2%和78.0%。

7月26日讯，意大利芯片制造商意法半导体下调了全年销售预期。预测全年净收入在9.35亿美元至96.5亿美元之间，低于5月份提出的9.45至98.5亿美元的目标。意法半导体认为，尽管第二季度的经济情况有所改善，但鉴于美国和中国之间的贸易紧张局势，该行业仍然存在波动。

7月26日讯，国家统计局25日发布新中国成立70周年经济社会发展成就报告。报告显示，我国文化产业已经进入快速发展的新时期，文化产业增加值在国民经济中的占比逐年提高。2018年，我国文化产业实现增加值38737亿元，比2004年增长10.3倍，2005-2018年文化产业增加值年均增长18.9%，高于同期GDP现价年均增速6.9个百分点；文化产业增加值占GDP比重由2004年的2.15%、2012年的3.36%提高到2018年的4.30%，在国民经济中的占比逐年提高。

7月25日讯，国家“双创”工作重要抓手的科技企业孵化器即将迎来年度“大考”。一方面，2019年度国家级科技企业孵化器认定工作正式启动，本月底结束推荐材料的报送；另一方面，针对去年国家级科技企业孵化器的考核与评价也在有序推进。最新数据显示，截至2018年底，全国创业孵化机构总数达到11808家，其中，科技企业孵化器4849家，同比增加19.2%。目前，国家级科技企业孵化器共计986家，超过百家的省区有江苏省和广东省，分别达到174家和105家。

7月25日讯，*ST金山公告，公司经研究，出资45,513万元建设内蒙古锡盟苏尼特左旗风电项目。该项目注册资本暂定为人民币45,513万元，占总投资的30%，全部由沈阳金山能源股份有限公司以货币方式出资。预计项目资本金内部收益率为35.57%。项目计划于2019年8月份开工，2020年底前投产发电。

7月25日讯，如果韩国被日本移出安全保障友好国家白色名单，断供?；赡芾┐?。日本执政党议员中山展宏指出，日本制裁韩国会对日韩双方都带来短期冲击，日本晶圆制造设备的年度损失或达到58亿美元，但这是确保亚洲长期安全的必要之举。据了解，半导体制造设备是日本出口韩国最大宗的物品，占去年日本对韩国出口总值的11%。目前日本已经完成了白色名单移除韩国的公众意见征求，结果显示在1万份意见书中，多数都支持移除韩国。

7月25日讯，德国公司Toposens推出3D超声波传感器TS3，适用于自动驾驶系统市场内的各种应用，能够实现可靠的目标探测和态势感知能力。普通的超声波传感器通常只能够测量到最近物体反射面的距离，与之相比，Toposens的新款3D传感器的视野最宽可达160度，而且能够对扫描区域内的多个目标同步进行3D测量。

7月26日讯，阿里巴巴25日发布了基于RISC-V开源设计的处理器玄铁910。RISC-V是与软银旗下的ARM开发的全球标准相互竞争的设计标准。玄铁是阿里巴巴去年成立的芯片附属公司“平头哥”的首个完全成型产品，旨在为大量负荷更重的物联网应用服务，例如自动驾驶汽车、网络通信和服务器计算等领域。

在北京市十五届人大常委会第十四次会议上记者了解到，北京下半年将研究制定支持5G研发产业化、创新平台、人才引进、知识产权?；ふ甙?，持续推动5G基站规划建设，着力打造智能网联领域新的增长点，办好首次世界5G大会。

7月25日讯，近日，台湾成立了AI芯片联盟。联盟内的56家企业由信息技术和半导体制造公司、集成电路设计和软件公司组成，目的是加快台湾AI芯片的开发和生产。台湾工研院副所长张世杰在联盟成立当天的会上透露，要让研发AI芯片的费用降低10倍、开发时程缩短6个月。据悉，台湾企业合力研发AI芯片可以更具体的拆解为：开发半通用AI芯片、异构集成AI芯片和新兴计算AI芯片，并为AI芯片构建一个软件编译环境。