近半年来的半导体产业大缺货情况，给全球经济及包括半导体产业本身、手机／笔记本等消费电子产业、汽车产业等重点相关领域带来了重大影响。
据美国半导体产业协会（SIA）最新研究显示，由于全球半导体产业供应链越来越聚集在一些地区，整体供应链也越来越容易受到一些自然／人为灾害以及地缘政治因素的影响。
目前，全球芯片短缺的情况，较早开始在2020年年底台湾的相关晶圆厂接单接到产能满载时显现，而后，日本有一家工厂失火，美国德州暴风雪导致大停电……近期又遇上台湾严重干旱，芯片短缺问题越发严重。
对于汽车产业而言，包括美国、欧洲、亚洲在内的一些汽车工厂，都出现了因为芯片短缺而导致部分生产线停产的情况。
当然，不管是出于「乱世出英雄」还是「危机中肯定也包含着机遇」的道理，在当前这种「半导体产业乱世」局面影响下，一家中国企业似乎确实抓住了机遇，成为了一个幸运的「英雄」——它就是紫光国微。
4月12日，有投资者在互动平台向紫光国微提问，「董秘请问公司的汽车芯片的研发已经进入到什么状态，是否已有效益产出？」紫光国微公司方面回答表示，「您好。公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。谢谢！」
几天前的4月8日，出于「保障国内汽车产业链芯片安全」相关主题讨论和交流等目的，「汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会」在天津召开，会上，紫光国微与中国汽车技术研究中心签订了汽车芯片战略合作协议，宣布双方将「共同开展汽车芯片领域前沿技术的创新与应用，为汽车的智能网联化发展构筑坚实的安全堡垒」。
再往前追溯，近三个月前的一月中旬，紫光国微就发布过公告，宣布其拟公开发行总额不超过15亿元（含）的可转换公司债券。所募集的资金将用于「新型高端安全系列芯片、车载控制器芯片」等项目。紫光国微宣称，其在智能安全芯片领域的投入，将大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力。并且，通过布局车载控制器芯片，紫光国微「有望打破国外厂商垄断，抢位车载芯片国产化发展先机」。
不仅是车载领域，紫光国微在手机产业也有不少的动作。在华为遭到美国「实体清单」制裁致使海思近乎「市场休克」的背景下，小米和OPPO似乎有意扛起手机产业「自主设计芯片」的大旗。
小米早先与联芯科技（大唐电信旗下）合作，共同成立松果电子，发力手机芯片的自主设计。但澎湃S1之后，相关项目就长期没有新品面世。直到今年小米的春季新品发布会上才宣布MIXFold将搭载自研的影像芯片——澎湃C1，才正式宣告了澎湃系列自研芯片的回归（虽然是以非SoC的曲线方式）。与此同时，近几年，小米也通过四处投资的方式，在半导体产业有广泛的动作。
OPPO是另一家被传将发力芯片自主设计的国产手机厂商。
据悉，小米与OPPO目前都在与紫光展锐合作，专注于生产适用于手机的Sub－6GHz5G通信模组。
在当前台积电、三星两家晶圆代工巨头订单饱和的情况下，小米与OPPO或需要寻找其他晶圆厂寻求代工生产。据称，小米、OPPO与紫光国微合作的芯片或将在2021年年底－2022年年初就绪。
