据Counterpoint公布的统计数据,联发科在全球智能手机芯片市场的市占率持续高于高通,连续三季称霸,且高通与联发科的份额差距拉大。
2021年Q1联发科全球智能手机芯片市场市占率高达35%,较前一季2020年Q4相比扬升3个百分点,较去年同期相比更大增11个百分点,连续第三季高居市占龙头。
Q1高通智能手机芯片市占率为29%居第二,市占率较前一季扬升1个百分点,较去年同期相比萎缩2个百分点。Q1期间高通与联发科的市占差距自前一季4个百分点扩大至6个百分点。
苹果受惠iPhone 12系列销售强劲支撑,Q1智能手机芯片市场市占率为17%排第三,市占率较去年同期扬升3个百分点,和前一季相比萎缩2个百分点;三星市占率9%排第四,市占率较去年同期萎缩5个百分点,较前一季相比下滑1个百分点;华为海思以5%市占率居第五,市占率较去年同期大幅萎缩7个百分点,较前一季相比下滑2个百分点。
Counterpoint报告指出,2020年首度超越高通跃居全球智能手机芯片龙头厂的联发科,有望2021年持续稳坐龙头位置,且拉大与高通的市占差距。
Counterpoint指出,2021年联发科智能手机芯片市场市占率预估将达37%,较2020年32%扩大,且与高通的市占差距将从2020年4个百分点扩大至6个百分点。高通2021年市占率预估为31%,2020年为28%。
Counterpoint表示,联发科市占率能大跃进,归功于3个因素:台积电生产、150美元以下的5G智能手机SoC无供应限制、4G智能手机市占率扩大;高通则受限于三星德州奥斯汀工厂供应不足,加上相对较低的5纳米芯片良率。