集成电路制造产业
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IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
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9月12日讯,近日,全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了***月期刊,这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了IC Insights6月份的报告(2021-2025年全球晶圆产能报告)。根据这份报告,文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,创历史新高。不过,中国大陆的产能仍然排在第四位,次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月,中国占全球晶圆产能的15.3%,几乎和日本相同,而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。