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10月19日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%，达到近14000百万平方英寸（million square inch,MSI）的历史新高。SEMI预计到2024年，全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。

10月19日讯，工信部在国新办新闻发布会上披露的信息显示，中国高技术制造业增长较快，新动能持续壮大。前三季度高技术制造业增加值同比增长20.1%，两年平均增长12.8%；工业机器人、集成电路等新兴产品产量同比分别增长57.8%和43.1%。截至9月底新能源汽车产销量均超过210万辆，全球领先地位进一步巩固。

10月19日讯，在“2021全球工业互联网大会”上，工业和信息化部副部长徐晓兰表示，我国工业互联网的发展已取得了积极的成效，其中5G+工业互联网在建项目超过了1600个；工业互联网创新发展工程持续推进，支持了数百个项目的建设，累计带动准投资达到700亿元。徐晓兰指出，工业互联网已经成为第四次工业革命的重要基石。在政产学研用共同的努力下，通过深入实施工业互联网创新发展战略，我国工业互联网的发展已取得了积极的成效。

10月19日讯，麻省理工学院的研究人员开发了一种由数据驱动的程序，使用机器学习来优化具有多种特性的新3D打印材料，如韧性和压缩强度。通过简化材料开发，该系统还降低了成本，并通过减少化学废物来减轻对环境的影响。此外，机器学习算法还可以通过提出人类直觉可能错过的独特化学配方来刺激创新。

10月19日讯，集成电路设计服务提供商爱信诺航芯完成数亿人民币战略融资，投资方为小米集团。据了解，爱信诺航芯电子是一家专注于自主可控信息安全芯片研制的集成电路设计服务提供商，为用户提供、物联网安全芯片、大容量存储芯片、智能卡芯片等产品，广泛应用于移动互联网、金融、税务、海关、公安、海关等领域。

10月19日讯，根据Unified Patents的数据，三星电子是今年前三季度向美国地区法院提起的专利侵权诉讼中，被告名单中出现次数最多的公司。Unified Patents是一个拥有200多个国际成员的组织，旨在提高专利质量并阻止特定技术领域中未经证实或无效的专利主张。三星电子在2021年至今共被起诉专利侵权案58起，是排名第二的苹果（29起）的两倍。紧随其后的是谷歌（26起）、LG 电子（23起）和亚马逊（20起）。