按照统计机构的数据,2020年美国拿下了全球芯片产业52%左右的销售额,可以说美国在芯片领域,依然是一家独大,处于垄断地位。
但不可否认的是,在芯片制造领域,美国是落后了,甚至可以说是失败的。因为目前美国最强大的芯片制造企业intel才10nm,而台积电、三星已经进入到5nm了。
之前就有媒体统计过,目前10nm以下的芯片制造,台积电占了92%,三星占了8%,美国还无法生产。
所以我们看到像苹果、高通、AMD、Nvidia等企业的芯片,都要找台积电、三星等代工,美国本土企业就满足不了生产需求,工艺跟不上。
事实上,美国的芯片制造业为何会落后,为什么会失败呢?其实也是“造不如买”的思想在作祟。
在上世纪80年代前,台积电都没有成立,当时所有的芯片企业都是IDM型企业,设计、制造、封测一趟水全部搞定。
后来第一次半导体转移,从美国转至日本,让美国见识到了危机,于是出手,废了日本半导体的武功,把东芝这家巨头都“肢解”了。
于是半导体第二次转移,从日本向韩国、台湾省转移。其中台湾省主要发展晶圆代工业,也就是芯片制造,而韩国主要发展存储芯片。
标志性的事件是台积电成立,将设计、制造、封测这三个本来是IDM企业一起搞的流程,分离开来,台积电只承担制造业。
美国的企业一看,这样挺好的啊,制造门槛高,投入大,又麻烦,不就是一个代加工的嘛,只要我们控制住了最上游的设计,把加工分离出去给别人,自己更省事,投入也少,利润会更高,那就自己造不如买别人来制造吧。
所以intel都把自己的芯片一部分交给台积电代工了。后来越来越多的芯片企业,不再自己生产,都是交给台积电来代工。
后来看到这样的机会,三星、联电等纷纷涉足芯片代工产业,于是美国的IDM企业越来越少,大家都是只设计,不制造了,觉得造这件事情太麻烦,没必要嘛,交给别人就行了,造不如买。
所以最后台积电、三星这样的顶级代工厂越来越强大,美国在芯片制造上越来越不行了,直到最近这几年,美国才发现原来自己的芯片产业是空心化的,制造得依赖别人,于是又想发展芯片制造产业,但这事真没这么容易。
