2024年全国行业职业技能竞赛——全国半导体行业职业技能竞赛“半导体芯片制造工（芯片光学检测与量测）”赛项全国决赛，11月15日在广州市交通技师学院（科教城校区）隆重开幕。来自全国26个省（区、市）及新疆生产建设兵团的102名优秀选手齐聚一堂，展开激烈角逐，展现半导体芯片制造领域的精湛技艺和工匠精神。
本次竞赛由中国半导体行业协会和中国就业培训技术指导中心共同主办，广州市交通技师学院、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟和北京赛迪网信息技术有限公司承办，深圳市物新智能科技有限公司协办，中关村京企云梯科技创新联盟作为赛事的支持单位，全程参与了本次竞赛的活动。竞赛旨在深入学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记关于做好新时代人才工作的重要思想，加快推进新型工业化，大力培育支撑制造强国、网络强国建设的高素质技术技能人才，弘扬精益求精的工匠精神。
作为本次技能竞赛的前期活动，中关村京企云梯科技创新联盟与中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟在11月9至11月10日联合举办了“集成电路领域职业技能竞赛技术专家研修班”，研修班重点围绕集成电路产业链技术技能人才培养的探索与实践展开。研修班邀请了中国科学院微电子研究所、北方华创、北京信息职业技术学院集成电路/电子信息学院、北京华大九天等的专家分享了集成电路产品和技术发展历史及未来趋势，集成电路装备前沿技术的报告、在集成电路技术技能人才培养方面的经验和、国产EDA的创新探索，为参会者提供了前沿的技术视角。现场教学环节，组织学员参观了北京电控集团旗下北京牡丹电子集团数字电视国家实验室等相关技术应用场景，深入了解最新的科研成果和产业应用。这不仅丰富了参会者的知识视野，也为产学研用的深度融合搭建了交流平台，同时为技能竞赛的成功举办提供了技术专家保障。
在本次竞赛决赛中，选手们围绕芯片光学检测与量测相关技能展开激烈角逐，包括理论知识考核、实操技能考核等环节。比赛内容涵盖芯片制造工艺流程、芯片光学检测原理、检测设备操作、数据分析与处理等多个方面，全面考察选手们的理论水平和实操能力。
通过此次竞赛，将进一步激发广大技能人才学技术、练技能的热情，推动我国半导体芯片制造领域技能人才队伍建设，为我国半导体产业发展注入新的活力。
