一、政策动态
北京将建集成电路创新基地 产业链上下游紧密合作
2017 年底，北京市出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等
产业相比，对于远离消费者端的集成电路很多人不太熟悉。北京市经信委电子信息产业处
处长顾瑾栩介绍，集成电路是国家战略性行业，“每个电子产品中都有集成电路，电子产品
性能的提高、功耗的降低都要靠集成电路实现。”
北京在集成电路产业已经拥有一定优势，产业链上下游紧密合作。此次十大高精尖产
业指导意见之一的《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》提出了任务目标：
提升本市集成电路设计业规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7 至10 纳米，3 至5 家
企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。2020 年，北京将建成具有国际影响力的集成电
路产业技术创新基地。
国家集成电路大基金二期已启动 规模有望达到2000 亿
大基金总经理丁文武透露，大基金下一步将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，
并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联
网、5G 等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
新版《中国制造2025》：2025 年通信设备全球领先，集成电路仍有差距
中国新闻网报道，《<中国制造2025>重点领域技术创新路线图(2017 年版)》在北京发
布。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域、23 个方向。技术路线图编制专
家组的研究表明，到2025 年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体
步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。
到2025 年，大部分领域和优先发展方向如高档数控机床、机器人、航天装备、海洋
工程装备和高技术船舶、节能汽车、新能源汽车等，将整体步入世界先进行列，处于世界
第二、第三位置；集成电路及专用设备、民用航空装备两个产业与世界强国仍有一定的差
距。
中国制造业现在所面临的三个格局仍然没有改变：一是关键核心技术和装备受制于人
的局面没有根本改变；二是在全球产业链分工中，整体上仍处于中低端的格局没改变；三
是前堵后追、两面夹击的外部竞争环境格局没有根本改变。
二、市场数据
（一）集成电路
1.全球集成电路产业近况
根据Gartner 发布的2017 年全球半导体市场初步统计报告显示，2017 年全球半导体收
入为4197 亿美元，同比增长22.2%。三星在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越
英特尔公司成为全球最大芯片制造商。
2017 年，NAND 闪存芯片价格实现了历史上的首次同比增长，增幅为17%；DRAM
内存芯片价格增长了44%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入
中的占比达到31%，占据了去年半导体总收入增幅的三分之二以上，成为了最大半导体类
别。
DRAM、NAND Flash 存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。Gartner 将2018 年全
球半导体销售额预估值调高236 亿美元至4510 亿美元，相当于较2017 年成长7.5%。在上
修金额当中，195 亿美元来自存储器芯片市场。预计今年第一季度半导体市场销售额将会
出现较为正常的淡季效应，季减幅度预估约4%~6%，第二季度、第三季度可望出现季增，
第四季度预估将呈现微幅季减。
根据IC Insights 的统计数据显示，2017 年半导体产业购并金额仅达277 亿美元，不仅
只有2015－2016 年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017 全年购并金额
的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是购并规模或购并家数均如此。不过，
相较于2010－2014 年的平均数字126 亿美元，2017 年的购并金额仍明显高出一大截。
2017 年半导体产业购并急冻的原因主要有二，一是前几年发动大型购并的企业，在2
017 年均进入调整与消化阶段，因此购并活动暂时沉寂下来；二是美国、欧盟和中国政府
对购并的审查流程变得更缓慢，特别是对大型购并，态度更是严格。
2.中国集成电路产业状况
据中商产业研究院大数据库数据显示，2017 年中国集成电路产业全年产业规模达到
5430.2 亿元，同比增长20.2%。预计2018 年中国集成电路产业规模将超6000 亿元，达到
6489.1 亿元，同比增长19.5%。
图1：2015－2020 年中国集成电路产业规模及预测
资料来源：中商产业研究院，北京市电子科技情报研究所整理
2017 年中国集成电路产量达到1564.9 亿块，与2016 年的1329 亿块相比增长17.8%。
在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展势头，产业规模持续扩大，技
术水平显著提升。预计2018 年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5 亿块，同比
增长率为15.9%。
数据显示，2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电
路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆
续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
图2：2017 年中国集成电路产业结构占比情况
资料来源：中商产业研究院，北京市电子科技情报研究所整理
34.44%
27.19%
38.38%
集成电路设计集成电路制造业集成电路封测
2017 年，我国集成电路内部市场国产替代需求空间仍然巨大，根据海关总署数据，截
至2017 年10 月底，我国集成电路进口金额已高达2071.97 亿美元，同比上涨14.5%。中
国芯片进口金额是原油进口的1.57 倍。《“十三五”国家信息化规划》明确提出，到2020
年，核心技术自主创新实现系统性突破，信息领域核心技术设备自主创新能力全面增强。
设计业方面，经过2016－2017 年的竞争性整合，设计企业数量结构将进一步优化调
整，“质量取代数量”，中国集成电路设计业销售额稳定上升。据拓墣估算，2017 年销售额
达2006 亿元，营收占中国半导体产业链环节比重达到38.76%。
图3：2016－2018 年中国集成电路设计业营收情况
资料来源：拓墣，北京市电子科技情报研究所整理
制造业方面，2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额达1390 亿元，预估2018 年更多
新厂实现规模量产，销售额将进一步攀升，达1767 亿元。主要表现为12 英寸集中扩建，
8 英寸订单满载，6 英寸面临转型升级。
封测业方面，基于产业集群驱动、先进技术演进驱动、与代工厂商、设计厂商及系统
厂商的深度合作等机会的促使下，2017 年中国集成电路封测业销售额稳定成长，达1780
亿元。伴随新建产线投产运营、高阶封装技术愈加成熟使订单上量，2018 年销售额预估上
升至2030 亿元。随着全球产业整合和竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，
使得2017 年中国进行海外并购难度加大，并购态势趋缓。在此趋势下中国集成电路封测
厂商将发展焦点从通过海外并购取得高阶封装技术和市占率，转而着力在开发Fan-Out 和
SiP 等先进封装技术上，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
展望2018－2020 年，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链、智能制造六个话题将是
推动全球半导体市场发展的主要驱动因素，也是我国进行推动电子信息产业向更高层级提
升，从根本上解决芯片自主发展的关键切入要素。
（二）半导体设备与材料
SEMI“全球晶圆厂预测”资料显示，2017 年全球晶圆厂设备支出总计570 亿美元，较
前一年增加41%。2018 年支出可望增加11%，达630 亿美元。
虽然英特尔、美光、东芝、西部数据以及格罗方德等许多公司都在2017、2018 年增
加晶圆厂投资，但推动整体晶圆厂设备支出大幅增加的动能主要还是来自韩国三星及海力
士。
根据SEMI 资料显示，三星设备支出成长幅度可望达到128%，从80 亿美元增至180
亿美元；海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55 亿美元，创下该公司有史以来最
高纪录。三星与海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部份投资在中国大陆与美国，
因而也带动这两个地区支出金额的成长。SEMI 预测这两家厂商投资金额在2018 年仍将持
续居高不下。
图4：2004－2018 年全球晶圆厂设备支出金额（单位：十亿美元）
资料来源：SEMI，北京市电子科技情报研究所整理
2018 年，国内许多2017 年基建完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。2018 年我国晶
圆制造商的设备支出金额将首次赶上外来厂商水准，约达58 亿美元，包括长江存储、福
建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进厂商，都计划大举投资设厂。而外来厂商预计将投资
67 亿美元。
2017 年与2018 年半导体晶圆厂设备支出金额创下历史新高，反映出市场对先进元件
的需求持续成长。我国2017 与2018 年半导体设备支出分别为60 亿美元与66 亿美元，金
额最高，新建厂支出也达到历史高点。
图5：全球各地区晶圆厂设备支出金额（单位：十亿美元）
资料来源：SEMI，北京市电子科技情报研究所整理
材料方面，半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，2018 年12 英寸硅晶圆
缺口可能达3%至4%，2019 年也将持续供不应求，预期到2020 年将可供需平衡。
三、投融资事件
（一） 投资数据
1 月8 日，通富微电发布公告称，向国家大基金发行股份购买资产之标的资产南通富
润达投资有限公司49.48%股权和南通通润达投资有限公司47.63%股权已完成过户。至此，
大基金成为通富微电第三大股东，持股比例为14.65%。目前，通富微电不仅已经成功导入
TI、ST、Infineon、NXP、Freescale、Fairchild、Micronas、Onsemi、Fujitsu、Toshiba、Renesas、
Rohm 等国际知名的半导体客户，同时吸引了联发科、瑞昱、华为（海思）、中兴通讯、
展讯、联芯、锐迪科、国民技术、汇顶等中国台湾和大陆重要厂商。
华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大
基金)发行约2.42 亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。华虹半导体、华虹宏
力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议，
并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4 亿美
元、5.18 亿美元、5.22 亿美元及3.60 亿美元，共计18 亿美元。
1 月16 日，北方华创微电子与美国Akrion 公司签署资产交割相关文件，北方华创微
电子在美国新设的全资子公司NAURA Akrion Inc.取得了Akrion 公司全部清洗设备业务相
关资产。
2 月27 日，通富微电发布公告，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公
司、南通招商江海产业发展基金合伙企业、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业签署
了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589 股。国家大基金
持股通富微电股权增至21.72%。通过本次权益变动，产业基金将进一步加强与通富微电合
作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国集成电路制造产业整体水平和国际竞争
力的上升。
（二） 产线建设
1 月4 日，四川天府新区紫光集成电路国际城项目正式启动建设。紫光项目的启动，
将助力四川电子信息产业向全球产业链、价值链高端跨越发展，进一步强化四川在国家电
子信息产业战略布局中的地位。
1 月15 日，韩国半导体设备制造企业AIK 公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半
导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12 月获
得国务院批复同意设立以来落户的第一个韩国企业项目。仲恺正在打造以北斗、激光、半
导体、人工智能以及大数据与物联网为主导的新“4+1”战略性新兴产业体系，半导体产业是
该体系的重要部分。
2 月，北京市高精尖项目——6 英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公
司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现
碳化硅全产业链贯通，从而从产业链源头实现自主可控。
四、典型企业动态
在华灿光电、三安光电、聚灿光电等LED 芯片厂商建厂扩产中，核心设备MOCVD
的国产化替代逐步提升，中微半导体的优势也随之凸显。近日，聚灿光电发布公告，公司
与南昌中微半导体设备有限公司签署了重大采购合同，采购总金额6.28 亿元。
编码型存储器（NOR Flash）市场仍供不应求的情况下，台湾地区两家NOR Flash 大
厂旺宏及华邦电2017 年12 月的业绩也因产品价格持续维持高档而表现优异。旺宏2017
年12 月营收金额达31.25 亿元（新台币，下同)，虽然较11 月减少4.9%，但却较2016 年
同期增加49.09%，累计2017 年第四季度营收为105.56 亿元，创单季度新高纪录。华邦电
部分，12 月营收金额为42.4 亿元，虽较11 月减少5.22%，但相较2016 年同期却增加21.42%，
累计2017 年全年营收为475.92 亿元，较2016 年增加13.07%，创下近17 年来历史新高。
美国消费性电子展（CES）中，两大手机芯片厂高通、联发科在非手机产品拼场，高
通宣布拿到价值30 亿美元的汽车零组件订单，联发科则抢攻手机、智慧家庭、车用等各
式人工智能（AI）应用市场。
去年半导体硅晶圆市场供应吃紧，产品价格高涨，带动环球晶圆等硅晶圆厂去年业绩
同步缴出不错成绩单。其中，环球晶圆去年总营收达新台币462 亿元，年增150.79%，并
改写历史新高纪录。
1 月18 日，华为宣布2018 年销售收入目标为1022 亿美元（约合6559 亿美元），较
2017 年增幅约9.3％。其中，企业业务（EBG）收入目标106 亿美元，运营商业务（CNBG）
收入目标450 亿美元，消费者业务（CBG）收入目标441 亿美元。华为云业务并未单独列
出，而是归入其它业务，后者目标为25 亿美元。2017 年，华为消费者业务表现抢眼。全
年智能手机发货量达1.53 亿部，预计销售收入2360 亿元。2018 年，消费者业务的收入目
标约合2823 亿美元，增幅约19.6％。
韩国SK 海力士2017 年财报显示，去年第四季度获利创高，主因DRAM 芯片出货季
增3%，平均价格涨9%；NAND 芯片出货增16%，均价涨4%。SK 海力士预估，2018 年
DRAM 芯片需求较去年成长20%，NAND 芯片需求将成长约40%，并预估今年资本支出
较去年的10.3 兆韩元增加，今年DRAM 出货成长约20%，NAND 出货约成长45%。
1 月26 日，在台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab18 晶圆厂一期工程顺
利奠基。这是台积电在台湾的第四座12 英寸晶圆厂，也将首次投产5 纳米新工艺。台积
电计划2019 年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019 年第二季度试产，2020
年初投入5 纳米的批量生产。Fab18 的二期工程将在今年第三季度开工，2020 年投入量产，
三期工程则计划2019 年第三季度建设，2021 年量产。台积电表示，三期工程全部投产后，
Fab18 的年产能将达到100 万块12 英寸晶圆。
1 月30 日，中芯国际公布，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10 亿
美元增加32.9 亿美元至35 亿美元。其中，由公司全资附属中芯控股现金出资15.435 亿美
元，国家集成电路基金现金出资9.465 亿美元，上海集成电路基金现金出资8 亿美元。各
订约方对中芯南方的投资总额估计为102.4 亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建
设两条月产能均为3.5 万片芯片的集成电路生产线（即SN1 和SN2），生产技术水平以12
英寸14 纳米为主，产品主要面向下一代移动通信和智能终端。项目全部达产后，中芯上
海厂区有望形成9.2 万片/月12 英寸产能，11 万片/月8 英寸产能，技术涵盖0.35 微米至
14 纳米，将成为国内技术最先进、最具规模效益的先进产能芯片研发制造基地。
